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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H222M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H222M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H222M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H222M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H222M080AD-FT |
CGA4J2X7R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AD
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel