casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA4J3X7R1E684M125AD
Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7R1E684M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E684M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E684M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E684M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7R1E684M125AD-FT |
CGA5L2C0G1H104J160AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E105K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AD
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel