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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7R1H154K080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H154K080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H154K080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H154K080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7R1H154K080AD-FT |
CGA4J3X7R1E225M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AD
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel