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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7S2A104K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7S2A104K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7S2A104K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A104K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7S2A104K080AE-FT |
CGA3E2C0G1H680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A103J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L0J225K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H050C080AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation