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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X5R1E474M080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X5R1E474M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1E474M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1E474M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X5R1E474M080AB-FT |
CGA4J3X5R1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684M125AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel