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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H153M080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H153M080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H153M080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H153M080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H153M080AA-FT |
CGA4J2X8R1H683K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AM
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel