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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H152M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H152M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H152M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H152M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H152M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H470J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel