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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G2A060D080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A060D080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A060D080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A060D080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G2A060D080AD-FT |
CGA4J3X7R1E225K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153M085AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AD
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel