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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X8R1C105M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X8R1C105M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1C105M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1C105M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X8R1C105M125AD-FT |
CGA5H2X8R1H224M115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154M160AD
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel