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Número de pieza del fabricante | CGA5H2X8R1H224M115AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H2X8R1H224M115AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R1H224M115AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.045" (1.15mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R1H224M115AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H2X8R1H224M115AD-FT |
CGA1A2C0G1E090D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H080D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H180J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H2R2C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H820J030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C471K030BA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel