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Número de pieza del fabricante | CGA1A2X7R1C332M030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2X7R1C332M030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1C332M030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1C332M030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2X7R1C332M030BA-FT |
CGA2B2NP01H390J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H561J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H820J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A271J050BA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel