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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X8R1E474M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X8R1E474M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1E474M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1E474M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X8R1E474M125AD-FT |
CGA5H2X8R2A104M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AD
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation