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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H681J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H681J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H681J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H681J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H681J080AD-FT |
CGA4J3X7R1C335K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AD
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel