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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H471K |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H471K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H471K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H471K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H471K-FT |
CGA3E3X5R1V334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V154M080AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel