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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7R1H474K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H474K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H474K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H474K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7R1H474K080AB-FT |
CGA3E2NP01H050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H220J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H330J080AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel