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Número de pieza del fabricante | CGA3E2NP01H080D080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2NP01H080D080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H080D080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 8pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H080D080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2NP01H080D080AA-FT |
CGA3E2X7R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel