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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7R1E334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7R1E334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1E334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1E334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7R1E334M080AB-FT |
CGA3E2NP01H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H152J080AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel