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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G2A270J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A270J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A270J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 27pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A270J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G2A270J080AD-FT |
CGA3E2C0G2A151J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AD
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation