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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H223M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H223M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H223M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H223M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H223M080AD-FT |
CGA4J2X7R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103K085AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AD
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel