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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H223M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H223M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H223M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H223M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H223M080AD-FT |
CGA4J2X7R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103K085AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AD
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel