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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H223M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H223M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H223M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H223M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H223M080AD-FT |
CGA4J3X7R1C475K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103K085AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H392J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel