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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H152J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H152J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H152J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H152J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H152J080AD-FT |
CGA4J2X7R1C105M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel