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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X7R1E105M080AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X7R1E105M080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1E105M080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1E105M080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X7R1E105M080AC-FT |
CGA4F3X7R2E472K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154M085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AB
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K085AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel