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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X7R1C334K080AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X7R1C334K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1C334K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1C334K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X7R1C334K080AC-FT |
CGA4F3X7R2E472K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154M085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AB
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K085AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel