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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H332M050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H332M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H332M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H332M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H332M050BE-FT |
CGA2B3X5R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333M050BB
TDK Corporation
LFEC3E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-2N
Intel
EP1K30FC256-3N
Intel
EP3SE260F1517I4
Intel
5CGXFC4F6M11I7N
Intel
5SGXMBBR3H43C4N
Intel
5SGXEA4H3F35I3L
Intel
LFE2-50SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX022E3F29E1HG
Intel