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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1H223M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1H223M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1H223M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1H223M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1H223M050BB-FT |
CGA2B3X7R1H223M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BE
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel