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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1H473M050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H473M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H473M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H473M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1H473M050BE-FT |
CGA2B2X7R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BA
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation