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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X7R1H332K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H332K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H332K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H332K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X7R1H332K050BA-FT |
CGA3E2X8R1H332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel