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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H333K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H333K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H333K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H333K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H333K080AE-FT |
CGA3E3X8R1E224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A332J080AC
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A392J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A562J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AC
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel