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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1H333M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1H333M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1H333M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1H333M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1H333M050BB-FT |
CGA2B3X7R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BE
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel