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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1H333M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1H333M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1H333M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1H333M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1H333M050BB-FT |
CGA2B3X7R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BE
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel