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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H152K050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H152K050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H152K050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H152K050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H152K050BE-FT |
CGA2B2X8R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H103M050BB
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel