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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H471M050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H471M050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H471M050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H471M050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H471M050BA-FT |
CGA2B2X8R1E103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel