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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1E103M050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1E103M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1E103M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1E103M050BE-FT |
CGA2B2C0G1H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153M050BA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel