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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1A224K050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1A224K050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1A224K050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1A224K050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1A224K050BB-FT |
CGA2B2X8R1H221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel