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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1H104M050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H104M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H104M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H104M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1H104M050BE-FT |
CGA2B2X5R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel