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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H102M050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H102M050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H102M050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H102M050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H102M050BD-FT |
CGA3E2C0G2A180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel