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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G2A390J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A390J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A390J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 39pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A390J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G2A390J080AD-FT |
CGA3E2X8R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel