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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H102M050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H102M050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H102M050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H102M050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H102M050BA-FT |
CGA2B2X7R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel