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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1E103K050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1E103K050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1E103K050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103K050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1E103K050BE-FT |
CGA2B2C0G1H050C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103M050BA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel