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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1E103M050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1E103M050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1E103M050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103M050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1E103M050BD-FT |
CGA3E2C0G2A121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AD
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel