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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X7R1H221M050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H221M050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H221M050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H221M050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X7R1H221M050BA-FT |
CGA2B2X7R1C224M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BE
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel