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Número de pieza del fabricante | CGA1A2X7R1E331K030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2X7R1E331K030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1E331K030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1E331K030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2X7R1E331K030BA-FT |
CGA2B2X8R2A681K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A681M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A152K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A682M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation