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Número de pieza del fabricante | CGA1A2C0G1H090D030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H090D030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H090D030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 9pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H090D030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2C0G1H090D030BA-FT |
CGA2B2X8R1H151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel