casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C7563X7S1H226M230LE
Número de pieza del fabricante | C7563X7S1H226M230LE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C7563X7S1H226M230LE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C7563X7S1H226M230LE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 3025 (7563 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C7563X7S1H226M230LE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C7563X7S1H226M230LE-FT |
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H010C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H020C050BD
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel