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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H222M050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H222M050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H222M050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H222M050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H222M050BD-FT |
CGA3E3X8R1E224M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H180J080AD
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation