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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H471M050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H471M050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H471M050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H471M050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H471M050BD-FT |
CGA3E3X8R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H181J080AD
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel