casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C7563X7R1E476M230LE
Número de pieza del fabricante | C7563X7R1E476M230LE |
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Número de parte futuro | FT-C7563X7R1E476M230LE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C7563X7R1E476M230LE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 3025 (7563 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C7563X7R1E476M230LE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C7563X7R1E476M230LE-FT |
CGA2B2C0G1H820J050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BD
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel