casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X8R1E106K250AC
Número de pieza del fabricante | C3225X8R1E106K250AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X8R1E106K250AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8R1E106K250AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E106K250AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X8R1E106K250AC-FT |
C3225X6S1H685K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1H685M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V106M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V685K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226K230AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226M230AC
TDK Corporation
C3225X7R1C106K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1C106M/5
TDK Corporation
C3225X7R1C106M200AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel