casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R1A226M230AC
Número de pieza del fabricante | C3225X7R1A226M230AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7R1A226M230AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1A226M230AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1A226M230AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R1A226M230AC-FT |
C3225JB1E106M250AA
TDK Corporation
C3225JB1E685K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H106K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H106M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H225K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H225M200AA
TDK Corporation
C3225JB1H475K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H475M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685M250AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel