casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225JB1H106M250AB
Número de pieza del fabricante | C3225JB1H106M250AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225JB1H106M250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225JB1H106M250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225JB1H106M250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225JB1H106M250AB-FT |
C3225CH2J682K200AA
TDK Corporation
C3225CH2W223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2W223K230AA
TDK Corporation
C3225CH2W333K250AA
TDK Corporation
C3225JB0J686M200AC
TDK Corporation
C3225JB1A156M230AA
TDK Corporation
C3225JB1A226M250AA
TDK Corporation
C3225JB1C106M200AA
TDK Corporation
C3225JB1C685K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A155M200AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel