casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R1A226K230AC
Número de pieza del fabricante | C3225X7R1A226K230AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7R1A226K230AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1A226K230AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1A226K230AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R1A226K230AC-FT |
C3225JB1E106K250AA
TDK Corporation
C3225JB1E106M250AA
TDK Corporation
C3225JB1E685K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H106K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H106M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H225K200AA
TDK Corporation
C3225JB1H225M200AA
TDK Corporation
C3225JB1H475K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H475M250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685K250AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel